엔비디아가 중국 AI 반도체 시장을 사실상 독점하다시피 했던 시대가 끝나가고 있다. 중국 정부의 강력한 국산화 전략, 캠브리콘의 기술적 도약, 딥시크와 화웨이의 선택이 맞물리면서 엔비디아의 중국 내 점유율은 95퍼센트에서 0퍼센트까지 추락했다.
최근 글로벌 반도체 업계에서 가장 주목받는 흐름이 바로 이 ‘탈엔비디아’ 대전환이다. 이 변화는 단순한 칩 교체를 넘어 AI 생태계 전체의 판도를 흔드는 중이다.

중국이 왜 엔비디아를 밀어내려 하는가
중국 정부는 자국 내 AI 기업들에게 엔비디아 GPU 사용을 줄이고 국산 AI 칩 활용을 확대하라고 공식 지침을 내렸다.
이유는 명확하다.
- 미국 규제로 인한 공급 불확실성
- 국가 전략 기술의 자립 필요성
- 딥시크 등 거대 AI 모델의 폭발적 성장
엔비디아에 의존할수록 중국은 전략적 위험이 커진다. 국산화는 선택이 아니라 구조적 필수다.
캠브리콘 MLU590…H20 대비 80~90퍼센트 성능, 가격은 30퍼센트 싸다
캠브리콘은 중국 AI 반도체의 상징적인 기업이다.
MLU590은 성능 대비 가격 경쟁력이 뛰어나면서 엔비디아 H20을 대체할 가장 현실적인 선택지로 떠올랐다.
핵심 포인트
- 성능: H20의 80~90퍼센트
- 가격: 30퍼센트 저렴
- 미국 블랙리스트 제재에도 독자 칩 개발 성공
- 2025년 상반기 매출 4348퍼센트 증가
- 주가 1년 새 5배 상승
중국 시장이 ‘가성비 기반 최적화’를 핵심 전략으로 잡으면서 캠브리콘의 성장 속도는 엔비디아의 예상보다 더 빠르게 진행되고 있다.
딥시크의 선택: “앞으로 국산 AI 칩을 쓰겠다”
딥시크는 중국판 GPT로 불릴 만큼 빠르게 성장 중인 초거대 AI 기업이다.
이들이 신버전 발표와 함께 내놓은 메시지 한 줄이 시장을 뒤흔들었다.
“향후 학습과 운용에 국산 칩을 우선 적용하겠다.”
이 선언은 사실상 중국 AI 생태계의 방향성을 공식화한 움직임이다.
딥시크는 캠브리콘, 화웨이 양쪽 칩을 모두 적용하며 엔비디아 의존도를 급격히 낮추는 중이다.
중국의 HBM 국산화 속도…한국도 긴장해야 하는 이유
한국 반도체 산업이 강점을 가진 영역은 메모리, 특히 HBM이다.
그런데 중국도 HBM을 국산화하고 있다.
- 화웨이: 자체 HBM인 HiBL 1.0 개발 완료
- 2025년 1분기 어센드 950PR에 적용 예정
- 반도체 완전 자립을 국가 전략으로 추진
아직 삼성·하이닉스 수준에는 못 미치지만, 중국은 정부·기업·자본을 총동원하는 방식을 쓰기 때문에 기술 격차를 빠르게 좁히는 패턴을 보여왔다.
지금 AI 반도체 전쟁의 다음 단계는 GPU가 아니라 HBM 전쟁으로 넘어가고 있다.

정리: 엔비디아의 위기, 중국의 기회, 한국의 과제
엔비디아 점유율 급락은 중국 내 한정된 이슈가 아니다.
이 흐름은 곧 글로벌 AI 칩 가격, 수급, 기술 전략, 투자 흐름까지 전부 뒤흔들 가능성이 크다.
- 중국은 엔비디아 대체 기술 확보를 끝내고 속도전을 시작했다
- 국산 칩 생태계는 딥시크·화웨이·캠브리콘 중심으로 빠르게 확장
- 한국은 HBM 기술 격차 유지가 가장 중요하고 가장 어려운 과제가 됐다
2025년은 AI 반도체 지형이 가장 크게 뒤집히는 해가 될 가능성이 높다.
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